CANLI
Yükleniyor Veriler getiriliyor…
/ Bildiri / Detay
Bildiri

Thermal conductivity of grinded almond shell particle boards

Tam metin bildiri
Uluslararası
KOLOMBİYAÜlke
5.04Etkinlik Yılı
135,0TEŞV Puanı

Anahtar Kelimeler

Isıl Yalıtım

Etkinlik Bilgileri

Etkinlik AdıLatin American International Conference on Natural and Applied Sciences-II (Colombia, Bogotá)
ÜlkeKOLOMBİYA
ŞehirBogota
Etkinlik Başlangıcı5 Nisan 2022
Etkinlik Bitişi7 Nisan 2022
SponsorSelçuk Üniversitesi BAP (Proje No:22701003)

Bildiri Bilgileri

Bildiri TürüTam metin bildiri
Sunum TürüSözlü Sunum
KapsamUluslararası
Yayın DurumuYayımlanmış
Yayın Diliİngilizce
YazarlarSarıkaya Anılcan, SERTKAYA AHMET ALİ, CANLI EYÜB, GÜLER CENGİZ
Yazar Sayısı4
Basım TürüElektronik

Yayın Künyesi

Sayfalar384 – 395
ISBN978-625-8377-41-5
Erişim BağlantısıGörüntüle
TEŞV Puanı135,0

Alan Bilgisi

Mühendislik Temel Alanı>Makine Mühendisliği>Termodinamik>Isı Transferi>Akışkanlar Mekaniği>Isıl Yalıtım